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RGP30GT/R

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    RGP30GT/R

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人：赖先生

    电话：0755-8394638513632637322

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质：营业执照

  • 16000

  • ZOWIE

  • Standard

  • 2024+

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  • 绝对现货

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RGP30GT/R 技术参数
  • RGP0207CHK1G0 功能描述:RES 1.00G OHM 1/4W 10% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:1G 容差:±10% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:高电压 温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向 供应商器件封装:轴向 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm） 高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ47M 功能描述:RES 47M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:47M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:高电压 温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向 供应商器件封装:轴向 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm） 高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ33M 功能描述:RES 33M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:高电压 温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向 供应商器件封装:轴向 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm） 高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGP0207CHJ100M 功能描述:RES 100M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP，Neohm 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:高电压 温度系数:±350ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向 供应商器件封装:轴向 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm） 高度:- 端子数:2 标准包装:1 RGFRA1903041A1T 功能描述:2.4GHz Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount 制造商:walsin technology corporation 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 频率组:UHF（2 GHz ~ 3 GHz） 频率（中心/带）:2.4GHz 频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz 天线类型:芯片 频带数:1 VSWR:2 回波损耗:- 增益:2dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接 侵入防护:- 安装类型:表面贴装 高度（最大值）:0.150"（3.80mm） 应用:- 标准包装:1 RGP30M-E3/54 RGP30M-E3/73 RGP30MHE3/54 RGP30MHE3/73 RGP30ML-6884E3/72 RGP30ML-6888E3/72 RGP5020-E3/54 RGP5020-E3/73 RGP5020HE3/54 RGP5020HE3/73 RGP5100-E3/54 RGP5100-E3/73 RGP5100HE3/54 RGP5100HE3/73 RGPR10BM40FHTL RGPR20NS43HRTL RGPR30BM40HRTL RGPR30NS40HRTL
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