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说明
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MX25L3208EM2I-12G
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
30000
MXIC/旺宏
SOP-8
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

MX25L3208EM2I-12G
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
18210
MXIC/旺宏
SOP8
24+
-
全新原装正品现货热卖

MX25L3208EM2I-12G
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：王
电话：18724450645
地址：中国上海
5000
MACRONIX/旺宏
con
20+
-
现货常备，京北通宇查价https://w...

MX25L3208EM2I-12G
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
A
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

MX25L3208EM2I-12G
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
12630
MXIC
SOP8
1234+
-
原装现货/特价

MX25L3208EM2I-12G
惠芯易购(深圳)科技有限公司
惠芯易购(深圳)科技有限公司
联系人：肖小姐
电话：0755-82797941
地址：公司一部：深圳市福田区华强北赛格广场59楼5904AB
34800
MXIC/旺宏
SOP-8
21+
-
原装原厂，深港仓储，实力商家

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MX25L3208E 技术参数

MX25L3206EZUI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8USON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3206EZNI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3206EXCI-12G 制造商:Macronix International Co Ltd 功能描述:IC FLASH 32MBIT 86MHZ 24BGA MX25L3206EMI-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 16SOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:MX25xxx05/06 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MX25L3206EM2I-12G 功能描述:IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8SOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:MX25xxx05/06 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) MX25L3235EM2L-10G MX25L3235EMI-10G MX25L3235EZNI-10G MX25L3236DM2I-10G MX25L3239EM2I-10G MX25L3239EMBI-10G MX25L3239EZNI-10G MX25L3255DXCI-10G MX25L3255EM2I-10G MX25L3255EXCI-10G MX25L3255EXDI-10G MX25L3273EM2I-10G MX25L4006EM1I-12G MX25L4006EM2I-12G MX25L4006EPI-12G MX25L4006EZNI-12G MX25L4006EZUI-12G MX25L4006EZUI-12G TR

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