MTQC-895-2

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MTQC-895-2 技术参数

MTQ-C2-B02-N2-SP 功能描述:EMBEDDED 1XRTT MODEM (SPRINT) 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:53mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTQ-C2-B02-N2 功能描述:EMBEDDED 1XRTT MODEM (SPRINT) 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:53mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:50 MTQ-C2-B02-N16-SP 功能描述:EMBEDDED 1XRTT MODEM (AERIS) 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:53mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTQ-C2-B02-N16 功能描述:EMBEDDED 1XRTT MODEM (AERIS) 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:53mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:50 MTQ-C2-B01-N2-SP 功能描述:1XRTT EMBEDDED CELLULAR SOM (SPR 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:63mA 电流 - 传输:63mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTQ-H5-B01 MTQ-H5-B01-SP MTQ-H5-B02 MTQ-H5-B02-SP MTQ-LAT3-B01 MTQ-LAT3-B01-SP MTQ-LAT3-B02 MTQ-LVW3-B01 MTQ-LVW3-B01-SP MTQ-LVW3-B02 MTR1 R105 MTR1 R125 MTR1 R138 MTR1 R145 MTR1 R95 MTR-100R-SR3A-J-NA-G-0-T MTR-220R-SR3A-J-NA-G-0-T MTR-4R7K-SR3-J-NA-G-0-T