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MOS6502

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  • MOS6502AD
    MOS6502AD

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  • 深圳市三砖科技有限公司
    深圳市三砖科技有限公司

    联系人：黄先生

    电话：18823887255

    地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588

    资质：营业执照

  • 6500

  • MOSTEK

  • DIP40

  • 25+

  • -

  • 全新原装正品现货，全网好价

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MOS6502 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
MOS6502 技术参数
  • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件状态:有效 类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:- 内容:板 标准包装:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:50k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:5k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:5k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MOS-AL202C-FG3SE MOS-AL202C-WB3SE MOS-AL202C-XR3SE MOS-AL202C-XY3SE MOS-AL202C-YX3SE MOS-AL204B-YX3SE MOS-AL242A-YX3SE MOS-AV162A-NT3IJ MOS-AV202C-NT3SE MOTE-T3C1D2-1107 MOTE-T3C1D2-1108 MOTE-TCRFM-1104 MOTG MP3 MOTG-AC1 MOTG-AC2 MOTG-AC3 MOTG-BLUETOOTH MOTG-BREADTOOTH
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