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MLZ2012M330WT000

配单专家企业名单
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
  • 操作
  • MLZ2012M330WT000
    MLZ2012M330WT000

    MLZ2012M330WT000

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

  • 6000

  • TDK Corporation

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十，百分百正品

  • MLZ2012M330WT000
    MLZ2012M330WT000

    MLZ2012M330WT000

  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人：洪先生

    电话：17862669251

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质：营业执照

  • 2383

  • TDK

  • con

  • 24+

  • -

  • 电感器

  • MLZ2012M330WT000
    MLZ2012M330WT000

    MLZ2012M330WT000

  • 深圳市宝芯创电子有限公司
    深圳市宝芯创电子有限公司

    联系人：陈先生

    电话：0755-83228629

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场45层4503B★公司为一般纳税人，可开正规13%专

    资质：营业执照

  • 133000

  • TDK

  • SMD

  • 15+ROHS

  • -

  • 一级质量保证长期稳定提供货优价美

  • MLZ2012M330WT000
    MLZ2012M330WT000

    MLZ2012M330WT000

  • 深圳市亚泰盈科电子有限公司
    深圳市亚泰盈科电子有限公司

    联系人：郑小姐

    电话：15338868823

    地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411

    资质：营业执照

  • 20000

  • TDK/东电化

  • SMD

  • 2021+

  • -

  • 假一赔百原装新货

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
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MLZ2012M330WT000 PDF下载
  • 功能描述
  • 33μH Shielded Multilayer Inductor 190mA 3.38 Ohm Max 0805 (2012 Metric)
  • 制造商
  • tdk corporation
  • 系列
  • MLZ
  • 包装
  • 剪切带（CT）
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 多层
  • 材料 - 磁芯
  • 铁氧体
  • 电感
  • 33μH
  • 容差
  • ±20%
  • 额定电流
  • 190mA
  • 电流 - 饱和值
  • 55mA
  • 屏蔽
  • 屏蔽
  • DC 电阻（DCR）
  • 3.38 欧姆最大
  • 不同频率时的 Q 值
  • -
  • 频率 - 自谐振
  • -
  • 等级
  • -
  • 工作温度
  • -55°C ~ 125°C
  • 频率 - 测试
  • 2MHz
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 0805（2012 公制）
  • 大小/尺寸
  • 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
  • 高度 - 安装（最大值）
  • 0.057"（1.45mm）
  • 标准包装
  • 1
MLZ2012M330WT000 技术参数
  • MLZ2012M2R2HTD25 功能描述:2.2μH Shielded Multilayer Inductor 600mA 208 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:2.2μH 容差:±20% 额定电流:600mA 电流 - 饱和值:400mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:208 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.057"（1.45mm） 标准包装:1 MLZ2012M2R2HT000 功能描述:2.2μH Shielded Multilayer Inductor 600mA 208 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:2.2μH 容差:±20% 额定电流:600mA 电流 - 饱和值:400mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:208 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:100MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.041"（1.05mm） 标准包装:1 MLZ2012M220WTD25 功能描述:22μH Shielded Multilayer Inductor 220mA 2.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:22μH 容差:±20% 额定电流:220mA 电流 - 饱和值:60mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:2.6 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.057"（1.45mm） 标准包装:1 MLZ2012M220WT000 功能描述:22μH Shielded Multilayer Inductor 220mA 2.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:22μH 容差:±20% 额定电流:220mA 电流 - 饱和值:60mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:2.6 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.057"（1.45mm） 标准包装:1 MLZ2012M1R5HT000 功能描述:1.5μH Shielded Multilayer Inductor 700mA 182 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1.5μH 容差:±20% 额定电流:700mA 电流 - 饱和值:550mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:182 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:0.057"（1.45mm） 标准包装:1 MLZ2012M4R7WTD25 MLZ2012M6R8HT MLZ2012M6R8HT000 MLZ2012M6R8HTD25 MLZ2012M6R8WT000 MLZ2012M6R8WTD25 MLZ2012N100LT000 MLZ2012N100LTD25 MLZ2012N101LT000 MLZ2012N101LTD25 MLZ2012N150LT000 MLZ2012N150LTD25 MLZ2012N1R0LT000 MLZ2012N1R0LTD25 MLZ2012N1R5LT000 MLZ2012N1R5LTD25 MLZ2012N220LT MLZ2012N220LT000
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