MD7022

配单专家企业名单

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数量
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封装
批号
价格
说明
操作

MD7022A
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
15326
Standard
SOT89
2025+
-
绝对现货

MD7022 电源IC
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
0
2025+
SOT89
13500
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

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MD7022 技术参数

MD-70 功能描述:7 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder, Crimp Pin Adapter Available Silver 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插头，公引脚针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:备有焊接，压接引脚适配器紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:塑料触头镀层:银特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:1A，2A 电压 - 额定:100VAC，12VDC 工作温度:-20°C ~ 105°C 标准包装:100 MD6832-D512-V18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD6832-D512-V18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-60SV 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:银特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:1A，2A 电压 - 额定:100VAC，12VDC 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1,000 MD-60ST-SMT-1 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:过期连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:- 特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:120 MD-70SP MD75S16M2-BP MD75S16M4-BP MD7832-D256-V18-X MD7832-D256-V18-X-P MD7IC18120GNR1 MD7IC18120NR1 MD7IC1812GNR1 MD7IC1812NR1 MD7IC2012GNR1 MD7IC2012NR1 MD7IC2050GNR1 MD7IC2050NBR1 MD7IC2050NR1 MD7IC21100GNR1 MD7IC21100NBR1 MD7IC21100NR1 MD7IC2250GNR1