MCR10FZPJ622

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MCR10FZPJ622
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
30000
rohm
dc09+
-
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MCR10FZPJ622 技术参数

MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10EZPJ101 功能描述:RES SMD 100 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:100 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR10EZHJ821 功能描述:RES SMD 820 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:820 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR12DSN-1G MCR12DSNT4G MCR12LD MCR12LDG MCR12LM MCR12LMG MCR12LNG MCR12M MCR12MG MCR12N MCR12NG MCR16NG MCR18ERTF1000 MCR18ERTF1001 MCR18ERTF1002 MCR18ERTF1003 MCR18ERTF1004 MCR18ERTF1020