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M30625FGAGP#U5
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
-
22+
-
原厂渠道，现货配单

M30625FGAGP
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
MIT
QFP80
08+
-
假一罚十，百分百原装正品

M30625FGAGP
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
0
MITSUBISHI
865000
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！！

M30625FGAGP
深圳市荣泽信电子科技有限公司
深圳市荣泽信电子科技有限公司
联系人：荣泽信－晏S
电话：18028731859
地址：华富村东区417室
10000
MIT
QFP
15+
-
绝对全新原装正品，现货。市场最低

M30625FGAGP
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
11630
RENESAS
原厂原装
18+
-
原装正品，优势供应

M30625FGAGP
甄芯网
甄芯网
联系人：柯先生/赵小姐
电话：0755-83665813
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907 门市部：中航路都会电子3C002B
资质：营业执照
4108
MITSUBISH
QFP
01+
-
原装现货

M30625FGAGP
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
3000
MITSUBISHI
QFP
18+
-
只做原装，特价热卖

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M30625FGAG 技术参数

M30624SPGP#U5C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30624SPGP#U3C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30624SPFP#U5C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 M30624SPFP#U3C 功能描述:IC M16C/62P MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30624MG-XXXFP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:16-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER M16C FAMILY M30626FHPFP#U3C M30626FHPFP#U5C M30626FHPFP#U7C M30626FHPFP#U9C M30626FHPGP#D3 M30626FHPGP#U3C M30626FHPGP#U5C M30626FHPGP#U7C M30626FHPGP#U9C M30626FHPGPU5C#YR M30626FJPFP#D5 M30626FJPFP#U3C M30626FJPFP#U5C M30626FJPFP#U7C M30626FJPFP#U9C M30626FJPGP#U3C M30626FJPGP#U5C M30626FJPGP#U7C