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M30624FGPFP#D7C

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  • M30624FGPFP#D7C-ND
    M30624FGPFP#D7C-ND

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

    电话:18138401919

    地址:深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31

  • 69880

  • Renesas Electronics Ameri

  • IC MCU 16BIT 256KB F

  • 2021+

  • -
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  • M30624FGPFP#D7C
    M30624FGPFP#D7C

    M30624FGPFP#D7C

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • M30624FGPFP#D7C
    M30624FGPFP#D7C

    M30624FGPFP#D7C

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

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  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-BQFP

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • M30624FGPFP#D7C
    M30624FGPFP#D7C

    M30624FGPFP#D7C

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-QFP

  • 23+

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  • 功能描述
  • MCU 3/5V 256K I TEMP 100-QFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • M16C™ M16C/60/62P
  • 标准包装
  • 250
  • 系列
  • 56F8xxx
  • 核心处理器
  • 56800E
  • 芯体尺寸
  • 16-位
  • 速度
  • 60MHz
  • 连通性
  • CAN,SCI,SPI
  • 外围设备
  • POR,PWM,温度传感器,WDT
  • 输入/输出数
  • 21
  • 程序存储器容量
  • 40KB(20K x 16)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 6K x 16
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 2.25 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器
  • A/D 6x12b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳
  • 48-LQFP
  • 包装
  • 托盘
  • 配用
  • MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
M30624FGPFP#D7C 技术参数
  • M30624FGPFP#D5C 功能描述:IC M16C MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30624FGPFP#D5 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-Bit/32-Bit M16C CISC 256KB Flash 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit M16C CISC 256KB Flash 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT R8C CISC 256KB FLASH 3.3V/5V 100PQFP - Trays M30624FGPFP#D3 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:M16C FLASH 256K/20K, 24MHZ,DMA,I2C,IEBU - Trays M30624FGNHP#U5 功能描述:MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/60 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 M30624FGNGP#U5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/60 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 M30624FGPGP#U9C M30624MG-EA3FP#U3 M30624MG-EH4FP#AP M30624MG-XXXFP M30624SPFP#U3C M30624SPFP#U5C M30624SPGP#U3C M30624SPGP#U5C M30625FGPGP#D5C M30625FGPGP#U3C M30625FGPGP#U5C M30625FGPGP#U7C M30625FGPGP#U9C M30626FHPFP#D3 M30626FHPFP#D3C M30626FHPFP#D5 M30626FHPFP#D5C M30626FHPFP#U3C
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