M30622MGP-182GP

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

M30622MGP-182GP U3
甄芯网
甄芯网
联系人：柯先生/赵小姐
电话：0755-83665813
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907 门市部：中航路都会电子3C002B
资质：营业执照
450
RENESAS
QFP
05+PB
-
自己现货供应

1/1页 40条/页共12条
1

您是不是要找：

M30622MGP-182GP PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

M30622MGP-182GP 技术参数

M30622MGN-XXXFP 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER M30622MA-XXXFP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:16-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER M16C FAMILY M30622MAA-XXXFP 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER M30622F8PGP#U9C 功能描述:IC M16C/62P MCU FLASH 64K 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 M30622F8PGP#U7C 功能描述:IC M16C MCU FLASH 64K 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30623M8A-2N6GP#U0 M30623M8-FR3GP#AP M30624FGAFP#D3 M30624FGAFP#D5 M30624FGAFP#U3 M30624FGAFP#U5 M30624FGAGP#U3 M30624FGAGP#U5 M30624FGMFP#D3 M30624FGMFP#U5 M30624FGMGP#U3 M30624FGMGP#U5 M30624FGNFP#U3 M30624FGNFP#U5 M30624FGNGP#D5 M30624FGNGP#U3 M30624FGNGP#U5 M30624FGNHP#U5