LG72502DF

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说明
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LG72502DF
现货
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
165
FPE
DIP72
1840+
-
原装现货库存优势价格出货

LG72502DF
深圳市钧凌科技有限公司
深圳市钧凌科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：18129868172
地址：华强北街道上步工业区304栋西座509
12000
MAXIM/美信
SMD
25+
-
原装现货

LG72502DF
深圳市航诚芯科技有限公司
深圳市航诚芯科技有限公司
联系人：李澳门
电话：19335378180
地址：福田区华强北街道华匀大夏1栋4楼456A
8000
FPE/美信
DIP72
1840+
-

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1

您是不是要找： LGA03C-00SADJJ LGA03C-EVAL-KIT LGA06C-00SADJJ LGA06C-EVAL-KIT LGA100A-12 LGA100A-12-C LGA100A-12-CJ1Y LGA100A-12-CY LGA100A-12-G

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LG72502DF 技术参数

LG5804B 功能描述:LED Indication - Discrete Radial 制造商:stanley electric co 系列:- 包装:散装零件状态:过期颜色:- 透镜颜色:- 透镜透明度:- 毫烛光等级:- 透镜样式/尺寸:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:- 电流 - 测试:- 视角:- 安装类型:通孔波长 - 主:- 波长 - 峰值:- 特性:- 封装/外壳:径向供应商器件封装:- 大小/尺寸:- 高度（最大值）:- 标准包装:200 LG226Z104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X7S 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D474MAT2S1 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:0.47μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D224MAT2S1 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LGA100A-12-GJ1 LGA100A-12-J1 LGA100A-12-J1Y LGA100A-12-S LGA100A-12-SJ1Y LGA100A-12-SN LGA100A-12-SNC LGA100A-12-SNJ1 LGA100A-12-SNJ1Y LGA100A-12-SNY LGA100A-12-Y LGA100A-15 LGA100A-24 LGA100A-24-C LGA100A-24-CJ1Y LGA100A-24-G LGA100A-24-GJ1 LGA100A-24-H