您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

LG3276AD

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

LG3276AD
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
12500
LG
SOP 8
2025+
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： LG5804B LG624 DAISY CHAIN-1 LGA03C-00SADJJ LGA03C-EVAL-KIT LGA06C-00SADJJ LGA06C-EVAL-KIT LGA100A-12 LGA100A-12-C LGA100A-12-CJ1Y

LG3276AD PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

LG3276AD 技术参数

LG226Z104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X7S 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D474MAT2S1 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:0.47μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D224MAT2S1 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226D104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:1 LG226C104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0306（0816 公制） 0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）制造商:avx corporation 系列:LG22（LGA）包装:剪切带（CT）零件状态:过期电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0306（0816 公制）大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽（0.76mm x 1.60mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构）引线形式:- 标准包装:10 LGA100A-12-CY LGA100A-12-G LGA100A-12-GJ1 LGA100A-12-J1 LGA100A-12-J1Y LGA100A-12-S LGA100A-12-SJ1Y LGA100A-12-SN LGA100A-12-SNC LGA100A-12-SNJ1 LGA100A-12-SNJ1Y LGA100A-12-SNY LGA100A-12-Y LGA100A-15 LGA100A-24 LGA100A-24-C LGA100A-24-CJ1Y LGA100A-24-G