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LC-R064R2P

配单专家企业名单
  • 型号
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  • LC-R064R2P
    LC-R064R2P

    LC-R064R2P

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 6000

  • Panasonic - BSG

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
LC-R064R2P PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • BATTERY VRLA 6V 4.2AH
  • RoHS
  • 类别
  • 电池产品 >> 电池,充电式(蓄电池)
  • 系列
  • LC
  • MSDS 材料安全数据表
  • Nickel Metal Hydride Battery MSDS
  • 标准包装
  • 1,000
  • 系列
  • TWICELL
  • 电池化学
  • 镍金属氢化物
  • 电池大小
  • AAA
  • 电压 - 额定
  • 1.2V
  • 容量
  • 930mAh
  • 尺寸/尺寸
  • -
  • 端接类型
  • 焊片
  • 放电速率
  • 186mA
  • 标准充电电流
  • 100mA
  • 标准充电时间
  • 16小时
  • 重量
  • 0.029 磅(13.15g)
  • 装运信息
  • -
  • 其它名称
  • SY153T
LC-R064R2P 技术参数
  • LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:28 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:20 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:16 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSSOP 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:14 间距 - 配接:0.026"(0.65mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效 转换自(适配器端):TSOP 转换至(适配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数:40 间距 - 配接:0.020"(0.50mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酯 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 标准包装:12 LC-R127R2P1 LC-R-1-C LC-R-1-C-N3 LC-R-1-C-N4 LC-R-1-N3 LC-R-1-N4 LC-R-2 LCR200 LCR203 LCR205 LCR2400 LC-R-2-C LC-R-2-C-N3 LC-R-2-C-N4 LC-R-2-N3 LC-R-2-N4 LC-R-3 LC-R-3-C
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