KU82335SXSX395

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KU82335SXSX395
深圳市金嘉旭贸易有限公司
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KU82335SXSX395 技术参数

KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 KU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU-91012 KU93-4022-1 KU93-4030-1 KU93-4031 KU93-4138 KU93-4201-2 KU93-4264-1 KU93-4270 KU93-4273 KU93-90011-1 KU93-90013-1 KU93-90025-1 KU93-90032-1 KU93-90050 KU93-90075 KU93-90088 KUE-4021 KUEP-11AT5-120