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KM/31122

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KM/31122 技术参数
  • KLZ-KIT 功能描述:KLZ SOFT TERM INDUCTOR KIT 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:带装箱指南的塑料箱 零件状态:在售 套件类型:固定 数量:160 件(16 个值 - 每个值 10 件) 电感范围:1μH ~ 100μH 安装类型:表面贴装 包括封装:0603,0805 屏蔽:屏蔽 规格:AEC-Q200,软端接 标准包装:1 KLZ2012PHR220WTD25 功能描述:FIXED IND 22UH 220MA 1.625 OHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:22μH 容差:±20% 额定电流:220mA 电流 - 饱和值:100mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):1.625 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 标准包装:1 KLZ2012NHR101LTD25 功能描述:FIXED IND 100UH 140MA 4.55 OHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:100μH 容差:±20% 额定电流:140mA 电流 - 饱和值:30mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):4.55 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 标准包装:1 KLZ2012MHR4R7WTD25 功能描述:FIXED IND 4.7UH 500MA 390 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:4.7μH 容差:±20% 额定电流:500mA 电流 - 饱和值:180mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):390 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1 KLZ2012MHR4R7HTD25 功能描述:FIXED IND 4.7UH 400MA 442 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:4.7μH 容差:±20% 额定电流:400mA 电流 - 饱和值:300mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):442 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 150°C 频率 - 测试:2MHz 特性:软端子 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1 KM1101RR05BE KM120 KM1202A08BE KM127 KM-17 KM172 KM20-CTF-100A KM20-CTF-200A KM20-CTF-400A KM20-CTF-50A KM20-CTF-5A KM20-CTF-600A KM20-CTF-CB3 KM23SRT KM2P KM2PB-AU KM3270002 KM3270003
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