IBM25PPC750GLECB5H43T

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IBM25PPC750GLECB5H43T
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3315
IBM
BGA
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制造商
IBM
功能描述
POLARIS 1.2 21CBGA GRE3 HALFMODE 933MH - Trays
制造商
IBM
功能描述
IBM IBM25PPC750GLECB5H43T Co-Processors

IBM25PPC750GLECB5H43T 技术参数

IBH12020A007V-007-R 功能描述:DC/DC CONVERTER 0.7-5.5V 110W 制造商:tdk-lambda americas inc. 系列:iBH 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块，数字输出数:1 电压 - 输入（最小值）:3.5V 电压 - 输入（最大值）:14V 电压 - 输出 1:0.7 ~ 5.5 V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关安装类型:表面贴装封装/外壳:9-SMD 模块大小/尺寸:0.80" L x 0.45" W x 0.39" H (20.3mm x 11.4mm x 9.9mm) 工作温度:-40°C ~ 115°C 效率:96% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 IBF15-180DD125X125B 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:过期形状:片状厚度 - 总:0.008"（0.2mm）宽度:4.92"（125mm）长度:4.92"（125mm）粘合剂:合成树脂，导电性 - 双面温度范围:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）标准包装:10 IBF15-180DD125X125 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:有效形状:片状厚度 - 总:0.008"（0.2mm）宽度:4.92"（125mm）长度:4.92"（125mm）粘合剂:合成树脂，导电性 - 双面温度范围:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）标准包装:10 IBF15-100DD125X125B 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:过期形状:片状厚度 - 总:0.005"（0.13mm）宽度:4.92"（125mm）长度:4.92"（125mm）粘合剂:合成树脂，导电性 - 双面温度范围:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）标准包装:50 IBF15-100DD125X125 功能描述:RF ABSORBING SHEET IBF FLEXIELD 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:有效形状:片状厚度 - 总:0.005"（0.13mm）宽度:4.92"（125mm）长度:4.92"（125mm）粘合剂:合成树脂，导电性 - 双面温度范围:-40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）标准包装:10 IC0603A182R-10 IC0603A681R-10 IC0603B181R-10 IC0603B470R-10 IC0603B820R-10 IC0805A103R-10 IC0805A153R-10 IC0805A183R-10 IC0805A223R-10 IC0805A272R-10 IC0805A333R-10 IC0805A472R-10 IC0805A681R-10 IC0805A821R-10 IC0805A822R-10 IC0805B101R-10 IC0805B102R-10 IC0805B122R-10