HF115F-H

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说明
操作

HF115F-H/006-1ZS1
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
856420
HongfaRelay
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

HF115F-H/009-1HS1B(257)
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214913352991361
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
46420
Hongfa
原厂封装
20+
-
百分百原装正品可含税

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1

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制造商
HONGFA
制造商全称
Hongfa Technology
功能描述
MINIATURE HIGH POWER RELAY

HF115F-H 技术参数

HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形状:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:SIP 形状:矩形外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-3 形状:菱形外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G