HD64F36012FP

配单专家企业名单

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说明
操作

HD64F36012FP
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：梁先生
电话：18823887255(微信同号）
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
6500
HITACHI
QFP
25+
-
全新原装正品现货，全网好价

HD64F36012FP
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
原厂
标准封装
13+
-
全新原装，现货，价优！

HD64F36012FP
深圳市富鼎浩科技有限公司
深圳市富鼎浩科技有限公司
联系人：文生
电话：0755-23912010
地址：上步工业区205栋3楼B35
3890
original new par
18+
-

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 16BIT/32BIT H8 CISC 16KB FLASH 3.3V/5V 64LQFP - Trays
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
M8 H8/36012 16K ROM 4K RAM

HD64F36012FP 技术参数

HD64F3437TFI16V 功能描述:MCU FLASH 60K 100-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 HD64F3437STF16V 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3337YFLH16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 60K 80QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3337YCP16V 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 84-PLCC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3337YCP16 功能描述:IC H8 MCU FLASH 60K 84PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D HD64F3644DV HD64F3644H HD64F3644HJV HD64F3644HV HD64F3644PV HD64F3644WV HD64F3664BP HD64F3664BPV HD64F3664DV HD64F3664FP HD64F3664FPI HD64F3664FPIV HD64F3664FPJ HD64F3664FPV HD64F3664FXV