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HD64F2345FA20V

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  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

    优势
  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865400

  • RENESAS

  • QFP

  • 最新批号

  • -

  • 代理此型号.原装正品现货！

  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • RENESAS

  • QFP14X14

  • 15+

  • -

  • 原装正品，假一罚十

  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人：李燕兵

    电话：82525918

    地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室

    资质：营业执照

  • 6000

  • RENESAS

  • QFP

  • 22+

  • -

  • 全新原装现货供应

  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

  • 深圳市百润电子有限公司
    深圳市百润电子有限公司

    联系人：梁

    电话：17876146278

    地址：沙头街道下沙社区滨河路9289号下沙村京基滨河时代广场D1栋26A

  • 34

  • RENESAS

  • QFP

  • 10+

  • -

  • 全新原装正品*海量现货库存*全网最低

  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

  • 深圳市百域芯科技有限公司
    深圳市百域芯科技有限公司

    联系人：汪小姐

    电话：19240207240

    地址：华强北都会轩4507

    资质：营业执照

  • 20000

  • RENESAS/瑞萨

  • QFP100

  • 24+

  • -

  • 原装正品，可含税供应。品质保障

  • HD64F2345FA20V
    HD64F2345FA20V

    HD64F2345FA20V

  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人：唐先生

    电话：134242936540755-83690762

    地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质：营业执照

  • 2000

  • RENESAS

  • QFP

  • 2012+

  • -

  • 原装现货/特价

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HD64F2345FA20V PDF下载
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
HD64F2345FA20V 技术参数
  • HD64F2338VFC25 功能描述:MCU 3V 256K 144-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F2329EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 120-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F2329EVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F2329BVF25W 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2329BVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F3026TE25 HD64F3026X25 HD64F3028X25 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16
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