您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

H5TC8G43AMR

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

H5TC8G43AMR-PBA ES
深圳市航诚芯科技有限公司
深圳市航诚芯科技有限公司
联系人：李澳门
电话：19335378180
地址：福田区华强北街道华匀大夏1栋4楼456A
5000
SKHYNIX
FBGA
1324+
-
原装

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14

H5TC8G43AMR PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

H5TC8G43AMR PDF下载

制造商
HYNIX
制造商全称
Hynix Semiconductor
功能描述
8Gb DDR3L SDRAM

H5TC8G43AMR 技术参数

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件零件状态:在售变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口材料:H5C2 表面:无涂层供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:磁环容差:±25% 间隙:无缺口材料:H5A 表面:无涂层供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件零件状态:有效变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13 H5Z 050 0100 13 H5Z 050 0125 13 H5Z 050 0150 13 H5Z 050 0200 13 H-6 H-60 H60030-1C H60030-1COR H60030-1CR H60030-1P H60030-1PR H60030-1S H60030-1SR H60030-2C H60030-2COR H60030-2CR