GCB1608K-601T03

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GCB1608K-601T03
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Sporton
原厂封装
15+
-
原装正品，假一罚十

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GCB1608K-601T03 技术参数

GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包装:散装零件状态:要求报价 25°C 时欧姆阻值:98.6k 电阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作温度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 长度 - 引线:- 安装类型:自由悬挂封装/外壳:珠，玻璃标准包装:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包装:散装零件状态:有效功能:数字式信号处理器频率:- RF 类型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 辅助属性:升/降频器封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘供应商器件封装:484-BGA（23x23）标准包装:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包装:散装零件状态:有效功能:数字式信号处理器频率:- RF 类型:LTE，WiMAX，WLL 辅助属性:- 封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘供应商器件封装:484-BGA（23x23）标准包装:60 GCB20DHBT GCB20DHFD GCB20DHFN GCB20DHFR GCB20DHFT GCB20DHHD GCB20DHHN GCB20DHHR GCB20DHHT GCB20DHLD GCB20DHLN GCB20DHLR GCB20DHLT GCB20DHND GCB20DHNN GCB20DHNR GCB20DHNT GCB20DHRD