DF2168VTE33WV

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF2168VTE33WV-ND
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 256KB F
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

DF2168VTE33WV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

DF2168VTE33WV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
144-TQFP
12+
-
授权分销现货热卖

DF2168VTE33WV
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Renesas Electronics Ameri
144-TQFP
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

1/1页 40条/页共13条
1

您是不是要找： DF2170BVTE33V DF2170VTE33V DF2189RVT20V DF2210CUFP24V DF2210CUNP24V DF2211CUFP24V DF2211CUNP24V DF2211FP24V DF2211UFP24V

DF2168VTE33WV PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

DF2168VTE33WV PDF下载

功能描述
IC H8S/2168 MCU FLASH 144TQFP
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2100
标准包装
60
系列
PSOC® 3 CY8C38xx
核心处理器
8051
芯体尺寸
8-位
速度
67MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
外围设备
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数
25
程序存储器容量
64KB（64K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
2K x 8
RAM 容量
8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
1.71 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 2x20b，D/A 4x8b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
包装
托盘

DF2168VTE33WV 技术参数

DF2168VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2168VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2167VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2167VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2166VT33WV 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 512K 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF2212CUFP24V DF2212CUNP24V DF2212FP24 DF2212FP24V DF2212UFP24V DF22-1416PC DF22-1416PCF DF22-1416PCFA DF22-1416SC DF22-1416SCF DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V