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CM252016R15K

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CM252016R15K 技术参数
  • CM252016-R12KL 功能描述:120nH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 870 mOhm Max Nonstandard 制造商:bourns inc. 系列:CM252016 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:绕线 材料 - 磁芯:聚合物 电感:120nH 容差:±10% 额定电流:170mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):870 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:10 @ 25.2MHz 频率 - 自谐振:400MHz 等级:- 工作温度:-20°C ~ 100°C 频率 - 测试:25.2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.063"(1.60mm) 标准包装:2,000 CM252016-R10KL 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 175mA 800 mOhm Max Nonstandard 制造商:bourns inc. 系列:CM252016 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:绕线 材料 - 磁芯:聚合物 电感:100nH 容差:±10% 额定电流:175mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):800 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:10 @ 25.2MHz 频率 - 自谐振:460MHz 等级:- 工作温度:-20°C ~ 100°C 频率 - 测试:25.2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.063"(1.60mm) 标准包装:2,000 CM252016-LAB1 功能描述:KIT INDUCTOR CHIP SMD 制造商:bourns inc. 系列:CM252016 包装:带装箱指南的塑料箱 零件状态:过期 套件类型:固定 数值:500 件 - 10nH ~ 100μH,各 20 件 安装类型:表面贴装 包括封装:- 标准包装:1 CM252016-8R2KL 功能描述:8.2μH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 2.2 Ohm Max Nonstandard 制造商:bourns inc. 系列:CM252016 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:绕线 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:8.2μH 容差:±10% 额定电流:105mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):2.2 欧姆最大 不同频率时的 Q 值:25 @ 7.96MHz 频率 - 自谐振:40MHz 等级:- 工作温度:-20°C ~ 100°C 频率 - 测试:7.96MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.063"(1.60mm) 标准包装:2,000 CM252016-82NKL 功能描述:82nH Unshielded Wirewound Inductor 185mA 730 mOhm Max Nonstandard 制造商:bourns inc. 系列:CM252016 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:绕线 材料 - 磁芯:聚合物 电感:82nH 容差:±10% 额定电流:185mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):730 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:15 @ 100MHz 频率 - 自谐振:520MHz 等级:- 工作温度:-20°C ~ 100°C 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.063"(1.60mm) 标准包装:2,000 CM252016-R39ML CM252016-R47KL CM252016-R47ML CM252016-R56KL CM252016-R56ML CM252016-R68KL CM252016-R68ML CM252016-R82ML CM2540-7 CM2540-7E CM2540-9 CM2545X171B-00 CM2545X171B-10 CM2545X171R-00 CM2545X171R-10 CM2614-000 CM2696-000 CM2700-000
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