C2012X6S1H475K

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C2012X6S1H475K125AC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
TDK Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装

C2012X6S1H475K125AC
深圳市欧和宁电子有限公司
深圳市欧和宁电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-292759351581559886118576729816
地址：广东省深圳市福田区华强北赛格科技园6C18室
39800
TDK
SMD
新年份
-
一级代理全新原装现货特价！

C2012X6S1H475K125AC
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
905
TDK
1919
-

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深圳市宝芯创电子有限公司
深圳市宝芯创电子有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-83228629
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场45层4503B★公司为一般纳税人，可开正规13%专
资质：营业执照
246200
TDK
SMD
15+ROHS
-
一级质量保证长期稳定提供货优价美

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.7UF 50V 10% 0805
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
电容
10 pF
容差
1 %
电压额定值
250 V
温度系数/代码
C0G (NP0)
外壳代码 - in
0505
外壳代码 - mm
1414
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
Low ESR MLCCs
封装
Reel

C2012X6S1H475K 技术参数

C2012X6S1H474M125AB 功能描述:0.47μF 50V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.47μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X6S1H474K125AB 功能描述:0.47μF 50V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.47μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X6S1H335M125AC 功能描述:3.3μF 50V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:3.3μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X6S1H335K125AC 功能描述:3.3μF 50V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:3.3μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X6S1H225M125AB 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X6S1V225K125AB C2012X6S1V225M085AB C2012X6S1V225M125AB C2012X6S1V335K125AB C2012X6S1V335M125AB C2012X6S1V475K125AB C2012X6S1V475M125AB C2012X7R0J106K125AB C2012X7R0J106M125AB C2012X7R0J475K085AB C2012X7R0J475M085AB C2012X7R0J685K125AB C2012X7R0J685M125AB C2012X7R1A105K C2012X7R1A105K/10 C2012X7R1A105M C2012X7R1A106K125AC C2012X7R1A106K125AE