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BLE1924

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BLE1924 技术参数

BLE121LR-A-M256KC 功能描述:MOD BLUETOOTH 256K FLASH 制造商:silicon labs 系列:* 零件状态:在售标准包装:100 BLE121LR-A-M256K 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:2Mbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-98dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片存储容量:256kB 闪存， 8kB SRAM 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:28mA ~ 33mA 电流 - 传输:25mA ~ 39mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 BLE113-A-V1C 功能描述:MOD BLUETOOTH 128K FLASH 制造商:silicon labs 系列:* 包装:剪带零件状态:在售使用的 IC/零件:CC2541 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块标准包装:100 BLE113-A-V1 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:2Mbps 功率 - 输出:0dBm 灵敏度:-93dBm 串行接口:ISP，PWM，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片存储容量:128kB 闪存，8kB SRAM 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:27mA 电流 - 传输:26.1mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 BLE113-A-M256KC 功能描述:MOD BLUETOOTH 256K FLASH 制造商:silicon labs 系列:* 包装:剪带零件状态:在售使用的 IC/零件:CC2541 安装类型:表面贴装封装/外壳:模块标准包装:100 BLED20W-018-C1110 BLED20W-022-C0900 BLED20W-028-C0700 BLED20W-036-C0550 BLED20W-100-C0200 BLED25W-043-C0580 BLED25W-150-C0160 BLE-IOT-GEVB BLF082 BLF0910H6L500U BLF0910H6LS500U BLF1043,112 BLF1043,135 BLF1046,112 BLF1046,135 BLF10H6600PSU BLF10H6600PU BLF10M6135U