5000-05055-01

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5000-05055-01 技术参数

50000-5054ELF 功能描述:3R RA RECSTB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:54 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:18 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:72 50000-5042ELF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:42 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:14 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:88 50000-5042E 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:42 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:14 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50000-5039ELF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:39 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:13 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:88 50000-5039E 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:39 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:13 安装类型:通孔，直角端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:40 50000-5069ELF 50000-5072F 50000-5072FLF 50000-5075E 50000-5075ELF 50000-5075F 50000-5075FLF 50000-5075H 50000-5075HLF 500005078 50000-5090E 50000-5090ELF 50000-5090H 50000-5090HLF 500005093 50000-5096E 50000-5096ELF 50000-5096F