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2010215-01

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2010215-01 技术参数
  • 2010215008 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 8 CIRCUITS, TH 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:8 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:0.120"(3.05mm) 接触长度 - 接线柱:0.118"(3.00mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:2μin(0.05μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:拾放 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2010215006 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 6 CIRCUITS, TH 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:6 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:0.120"(3.05mm) 接触长度 - 接线柱:0.118"(3.00mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:2μin(0.05μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:拾放 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2010215004 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 4 CIRCUITS, TH 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:4 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:0.120"(3.05mm) 接触长度 - 接线柱:0.118"(3.00mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:2μin(0.05μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:拾放 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2010214274 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 24 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:24 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:0.120"(3.05mm) 接触长度 - 接线柱:0.094"(2.40mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:板件导轨,拾放 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2010214272 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 22 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:22 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:0.120"(3.05mm) 接触长度 - 接线柱:0.094"(2.40mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:板件导轨,拾放 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2010215056 2010215058 2010215060 2010215062 2010215064 2010215066 2010215068 2010215070 2010215072 2010215074 2010215104 2010215106 2010215108 2010215110 2010215112 2010215114 2010215116 2010215118
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