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0051242021-E

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全称
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 15CK LFH PLUG INSERT MOLDED CONTANCT ASSEMBLY - SALES DETAIL
0051242021-E 技术参数
  • 0051241041 功能描述:160 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔,直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71626 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:160 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔,直角 法兰特性:体座/外壳(M3) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:320 0051241022 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接,PCB 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:100μin(2.54μm) 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:700 0051241020 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接,PCB 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:100μin(2.54μm) 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:700 00512 功能描述:GRN CORPS HOOKIT REGALITE DISC 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 005-1006 功能描述:ADAPTER 802.11N WIFI USB STD 制造商:lm technologies 系列:- 零件状态:停产 功能:收发器,802.11 b/g/n, WLAN 调制或协议:802.11 b/g/n 频率:2.4GHz 应用:通用 接口:USB 灵敏度:-80dBm 功率 - 输出:17dBm 数据速率(最大值):300Mbps 特性:300m 视线距离 电压 - 电源:5V,USB 标准包装:100 0051252011 0051252012 0051252014 0051260000 0051260001 0051260002 0051260003 0051260010 0051260011 0051260012 00513 0051312499 0051318199 0051319199 0051382499 00515 005150000005 005150000014
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