搜索：
IC现货
↑搜索排行榜
AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间
AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路
混合信号电路板的设计准则
安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件
Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品
混合信号PCB的分区设计
电子线路CAD分析中高频电路的局限性
LED照明的直流驱动电路设计新方法
宽频带视频放大输出电路
Cirrus Logic推出CS5373A型地震应用IC
一种低成本高精度温度测量电路
在Protel中输入汉字的方法
PCB设计指引（1）
PCB设计指引（2）
PCB设计指引（3）
ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...
Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力
基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析
印制板故障诊断系统的设计
射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计
3D柔性电路板简化封装设计
美国国家半导体推出两款低功率LVDS 2x2 交叉点开关电路
立迪思推出用于手机和MP3播放器的OLED驱动器集成电路
高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
基于Protel 99的PCB信号完整性分析
PCI总线接口芯片及其应用
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
高频PCB设计过程中的电源噪声的分析及对策
桥式拓扑结构功率MOSFET驱动电路设计
基于高速PCB传输线建模的仿真
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
航天测控电子设备电路板故障诊断技术
使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法
印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项
基于Protel SDK的传输线分析与端接处理系统
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
高速PCB设计指引（二）
高速PCB设计指引(一）
印制电路板故障排除手册一
PCB设计经验总结
PCB制板技术参数
PCB加工技术参数
低消耗的QAM映射与转换的电路
一种CMOS欠压保护电路的设计
富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照
凌特公司推出16位DAC系列
美信推出3×3mm低功耗的ADC
集成电路应用电路识图方法
数字电路及其应用
挠性印制线路板试验方法
会员服务 广告服务 服务协议 免责条款 欢迎合作 关于我们 买卖网成长计划
买卖网电子技术资料、开发技术
由北京辉创互动信息技术有限公司独家运营
粤ICP备14064281号 客服群：4031849 交流群：4031839 商务合作：QQ 775851086