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Ramtron推出新款Grade 1汽车用4Kb F-RAM
Stratix III FPGA性能达到533-MHz DDR3接口标准
单片机测试系统的数据存储和管理
三星新开发出70nm工艺DDR2 SDRam存储芯片
意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储
ST推出一个新8兆位串行闪存M25PE80
Elpida推出一款节能型1.8V、256Mb SDRAM
Spansion公司为SIM市场推出安全闪存产品
凌特推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降压开关稳压控制器
安森美半导体推出新款DDR内存电源控制器
LATTICE推出业界速度最快的QDR II/II+存储控制器
三星准备将八片装MCP存储器用于3G手机
TrueDemand发布商品预测与库存补充解决方案
HP在整个供应链应用EPC/RFID
zebra助力汽车供应商精确库存与运输管理
内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20％
电子元器件知识大全：重“芯”认识内存
厘清移动存储器领域“纠缠不清”的概念
USB2.0在视频压缩存储系统中的应用
意法半导体率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存
Ramtron推出512Kb FRAM，扩展串口存储器系列
Atmel新型微控制器带有128Kbyte闪存程序存储器
32位高安全性闪存微控制器（英飞凌）
首款符合Grade1汽车标准的Ramtron FRAM存储器
IBM推新型磁带及中端磁盘存储解决方案
Ramtron推出512Kb FRAM扩展其串口存储器产品系列
Microchip最新串行EEPROM系列达到10MHz运行速度
比普通闪存快30倍 三星发布新型闪存芯片PRAM
SanDisk全新闪存加速器可大幅提升PC系统性能
Cypress新款控制器具备多层单元NAND闪存支持能力
日立与瑞萨合作开发512KB相变存储模块
Microchip推出1Mb串行EEPROM器件
大幅提升NB性能 全新闪存加速器推出
Atmel推出新系列低功耗32位闪存微控制器
意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品
ST推出市场上裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 65nm多电平单元NOR闪存
瑞萨科技与松下开发可实现45nm工艺传统CMOS稳定工作的片上SRAM制造技术
OKI语音合成芯片ML22P80X系列内置OTP内存
Dallas实时时钟产品线新增DS32B35和DS32C35两款非易失FRAM存储器
亚信8位微控制器SoC整合快闪式内存 以太网控制
东芝大容量NAND闪存可用于固态硬盘产品
瑞萨科技向EMT授权无电容器双晶体管RAM
SUN明年发售新NIAGARA服务器性能提高64倍
ACT/Technico面向汽车等应用发布可删除PMC存储解决方案
Atmel新推32位闪存微控制器功耗低至1.65mW/DMI
Atmel新推32位闪存微控制器功耗低至1.65mW/DMIPS
意法新款128Mb串行闪存广泛应用于PC、消费类产品
ST发布首款6位单片电平转换器 用于手机存储卡
ISSI针对DDR2模块应用推出电可擦除串行EEPROM
赛灵思推出首款667Mbps的DDR2SDRAM接口解决方案
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