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PCB 的简单介绍
标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望
各种封装形式比较
如何选择封装形式
集成电路工艺小结
双极集成电路中元件的形成过程和元件结构
什么是集成电路？
描述集成电路工艺技术水平的
微电子科学技术的战略地位
硅基的量子器件和纳米器件
集成电路市场和产业结构的发展规律
Diva 的用法
浅谈PCB
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构
安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器
lithography
Vishay推出新型红色TELUX LED 实现低成本汽车照明
印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术
集成电路的封装
TTL门电路的逻辑扩展
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响
NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术
Latch-Up(锁定)
TTL各系列集成门电路主要性能指标
双极型电路的版图设计
集成电路生产线
封装的作用
半导体制造过程後段（Back End） ---后工序
测试制程（Initial Test and Final Test）
封装的要求
封装类型
版图设计的一般规则
CMOS反相器
硅-直接键合技术的应用
一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级
Taguchi正交阵列在封装设计中的应用
集成系统PCB板设计的新技术
Refractory Barrier Metal
Mount 和 Bond
封装工艺概述
载流子的扩散和漂移
Ohmic Contacts
智能包装新品
国际纸业开发基于RFID的智能包装
正确的密封箱材料选择方法
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介
可自动复位的过压保护电路
一种自恢复过压保护电路
智能建筑弱电技术的概念
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