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IC卡电子语音书
背投电视技术
Intersil高精准度的多相核心校准器
ERNI提供ERmet2毫米HM通孔回流C型母连接器
半导体材料的电子和空穴质量
高性能新结构InGaP/GaAs异质结双极型晶体管
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
发展氮化镓集成电路的考虑
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平面带隙结构在微波和毫米波集成电路中的应用
自组装半导体量子点在纳米电子器件中的应用
PID调节器对制备纳米钛薄膜的重要作用
细微间距元器件的自动化操作
2002-2003年集成电路与专用设备发展状况
2005/2006年全球半导体资本支出与半导体设备市场
基于电流变效应的超精密工件台研究与展望
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
晶体生长设备的真空系统设计
Used Equipment——Recognizing the “total cost”
国外半导体制造设备市场
溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究
溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化
基于TMS320C6713的电子束曝光机图形发生器的硬件设计
光子晶体的概念
光子晶体研究现状及发展趋势
关于光子晶体
什么是光子晶体?
AXcd0011-01 用微制造法制作光子晶体
新型的光子晶体材料
硅基光子晶体的研究
光子晶体研究进展
多孔硅上制备大光子带隙的单量子点与半导体微腔的强耦合三维光子...
常用单位换算表
纳米电子/光电子器件概述
超声波处理对高亲水性TiO2表面的影响
无铅电子装配的材料及工艺考虑
TC4/SiC扩散焊接工艺研究
离子注入中硼在Rp缺陷的析出模型
TD覆层处理技术
阵列波导光栅复用/解复用器新技术
离子注入高分子材料的研究动态及应用
63.5mm×127mm英寸UT1X光刻版的设计及制造
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