半导体材料概述
光辐照对MgB2超导体电子结构的影响
热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的研究
“开发45nm以后LSI工艺材料”JSR建成新无尘操作厂房
电子陶瓷新材料在手机上新用处
扩散炉现状与展望
T46X型硒镓银单晶炉的研制
光刻机的匹配和调整
GE材料为电子设备提供卓越导热性能
浅谈两种新型干燥炉传动系统的设计特点
0.2-1μm IC生产线中二手Stepper解决方案
UV固化工艺及设备
我国人工晶体生长设备的发展与展望
在电工电子工业中应用的氦质谱检漏仪及其辅助设备
ASYST—加强中国半导体设备自动化市场领导地位
如何使机械运动部件控制最佳
21世纪的硅微电子学
电子专用设备企业发展势头强劲
钴镍与多晶锗硅的固相反应和肖特基接触特性
半导体材料
新型硅芯晶体炉的开发与设计
全自动平板涂胶机的研制及应用
GE氮化硼填料为电子设备提供卓越导热性能
电子束蒸发沉积ZAO薄膜正交试验
氟气─清洗化学气相沉积反应器腔室的创新方式
MOCVD TiN薄膜厚度漂移对于W填充能力的影响
溅射工艺对晶片碎片的影响
WSix复合栅薄膜工艺开发
微尺度热传导理论及金属薄膜的短脉冲激光加热
我国首次合成纳米级金刚石晶体薄膜
DPN MOS 绝缘栅氮处理技术
啼镐汞表面氧化特性的光电子能谱研究
重掺硅衬底材料中氧沉淀研究进展
共晶烧结技术的实验研究
自动化蚀刻控制下的可重复性
SiGe HBT 发射极台面湿法腐蚀技术研究
Al-Si合金RIE参数选择
Bi3.25 La0.75 Ti3O12薄膜的化学溶液淀积方法制备及表征
SF6/O2/CHF3混合气体对硅材料的反应离子刻蚀研究
TMAH单晶硅腐蚀特性研究
Instantiating LPMs in Verilog
奇数次分频器
Verilog与VHDL
protel99se与VHDL
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