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传感器：与IC趋于集成MEMS遍及高端
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分析：手机统一充电器接口缘何困难重重
AMD布局平台挑战英特尔 分析称道路不平坦
遭受价格重创 三星芯片能否重生？
商业周刊：英特尔芯片降价预示着什么？
FPGA和DSP明帮暗战,争夺20亿美元高性能信号处理市场
无线芯片组需求进入白热化
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美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
TD-SCDMA终端从芯片赢起
非接触CPU卡年增长率可望破20% 多家半导体厂商高度关注
意法、英特尔新闪存公司前景难料
半导体器件渗入电路保护市场 现融合趋势
芯片厂商试水IPTV AVS方案成宠儿
创新 出口 环保：元件业升级三大利器
运营商决定出货量 TD芯片厂商积极靠拢
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汽车半导体技术升级悄然展开
多晶硅投资热潮涌 大规模国产化有瓶颈
深度解析：英特尔意法闪存业务合并的背后
新型PCB废弃料处理技术有效解决二次污染
电子废物管理迫在眉睫,美针对电子产品出口国提出回收再利用计划
手机芯片将在3G时代再洗牌
访谈：从“村田顽童”看电子元器件未来趋势
摩尔定律驱动 集成度和复杂度加速提高
智能手机芯片市场步入高速增长期
超声电子：HDI PCB推动业绩增长
从产品创新看IC设计公司发展之道
智能手机市场升温 IC厂商竞争升级
半导体巨人英特尔公司 编年体大史记
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低开高走 电子元器件产业下半年恢复性增长
从Cygnal C8051F看8位单片机发展之路
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