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CPU多核的未来如何？设计者众说纷纭
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CTSD ADC实现商用突破 要逐步取代流水线架构
模拟半导体今年不会“冷”
08年台湾信息软件市场预计可出现80%以上增长
电子系统朝高可靠性方向发展 电源管理芯片是根基
08年台湾企业网通产品投资规模将达110亿台币
专业化及竞争加剧 半导体产业周期发生突变
专家把脉江苏电子信息产业 突破万亿元量级
台NB晶圆代工全球市占破9成
展望：2008年颠覆世界的5大技术
“绿色”分销商在中国能生存吗？
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展望2008：RFID将维持温和发展的局面
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印芯片设计公司秣马厉兵 应对45nm设计需求
设计差异化是推动半导体产业发展的关键
电力半导体模块的发展过程及新趋势
2008年手机半导体供应商面临竞争力挑战 临界质量定胜负
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国产半导体进入大生产遭困境 急需工艺线桥梁
半导体专利侵权调查:中微遭遇应用材料起诉
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从微型到毫微型：连接器技术的一场革命
芯片侵权被罚巨款 专利大鳄高通终食苦果
硅基薄膜太阳能电池研发获突破并产业化
全球芯片代工产业现状及趋势分析
数字电源――一个模拟公司的观点
福布斯：英特尔和OLPC应各打五十大板
市场巨大 仪器仪表行业发展重点分析
半导体市场不看淡 IC设计、封测今年展望佳
45纳米时代来临 半导体产业亟待“路线图”
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慈善和商业IT碰撞：英特尔和OLPC闪婚背后
创毅视讯打头众厂商跟进,CMMB终端芯片方案三步走
电子产品安全测试仪器的发展与现状
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细数2007年电子产业里专利大战辛酸事
安富利收购杨氏,大规模拓展中国中型制造商客户的跳板？
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