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美股评论：全球芯片业濒临绝境
8月美国芯片市场收入缩水15%,亚太地区增长
倒装芯片、晶圆级封装稳步增长
多晶硅产能将集中释放 价格有望回落
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半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径
AMD三季度亏损大幅减少 销售额增长14%
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恐慌心理笼罩下的全球半导体业
分析：AMD分拆工厂决战英特尔
英特尔对决AMD 新一轮芯片暗战开始
意法半导体CEO：“欧元贬值带来机会”
DRAM减产：囚徒走出困境？
面板减产涟漪效应 三星跟进
市场根基稳 MCU与eMPU将成产业亮点
英特尔Q3财报: 营收创102亿记录
三资企业在汽车连接器产业颇具竞争力
非晶纳米晶软磁材料和电子变压器市场分析
2009年半导体产业将动荡不安
AMD与阿布达比携手共建半导体制造厂
测量技术的飞速发展鞭策企业马不停蹄
半导体之争诸侯割据难定天
中国3G与PCB行业的机遇
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接入网半导体市场：未来只剩三家半导体供应商
半导体市场进入“低谷”
IC市场预期 预警市场形势可能进一步恶化
IC Insights关于AMD新型业务模式的评论
Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现
车载电子将成为3C产业中的一片蓝海
市场状况好坏不一 半导体厂商压缩库存
分析：AMD停止出血 但仍然长路漫漫
本土半导体设备企业集体遭遇产业“寒流”
观点：晶圆代工初创公司已经没有空间了
海力士调降2009年资本支出,专注现金流量管理
飞思卡尔拟专注于核心市场 退出无线IC业务
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