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中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
2006年台湾地区电子元器件产业发展展望
国内最大晶元制造厂无锡投产
卫星导航提速芯片国产化是关键
顺应环保潮流绿色电子制造技术兴起
方正芯片线投产中国IC业形成四大重镇
龙芯是否突围全球化陷阱
方正微电子迈向“芯”纪元
苏州工业园区集成电路产业发展迅猛
龙芯开发人员：对关于龙芯质疑的解释
龙芯联盟产业化仍需要努力
纵观全球半导体　直面中国电子业“严冬”
中国最大晶圆制造厂落成,意法海力士无锡厂开业
1100天造就集成电路中国芯
中国半导体设备企业渐受风投追捧
芯片制造有了国产核心装备跨越技术近5代
国产主流集成电路核心设备首次实现批量销售
“纳米”晶硅将促进我国高新技术产业发展
电子元件产业成大连开发区支柱有200余家
中国集成电路制造核心装备取得历史性突破
国产100纳米制造装备初步实现产业化
国外测试巨头设擂中国市场
对我国3G发展战略的思考
“巧”降知识产权成本IC企业必修课
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
汽车电子厂商争抢3000亿元市场蛋糕
先进指纹识别和触控IC技术涌入中国
集成电路芯片制造三年里将翻一番正在转型
信产部将禁用铅汞等作原料电子商品或涨价
SEMI：2006-2008中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元
邓中翰：让中国集成电路产业走向中国创造
2006年中国大陆电子元件规模预测
国家支持芯片和软件发展决心不动摇
64位龙芯2E：实现创新跨越
东北药股权无偿划转方正　芯片项目做交换
本土整机企业与IC设计公司突破困境的关键（二）
数字电视芯片产业链初成
龙芯2号3年三级跳
外资不是中国3G救世主
中国芯片市场增长快速前景不明朗
从中国半导体设备最新销售预测,看未来市场的主宰
我国电子元件产业的发展与市场热点
台“松绑”0.18微米将冲击晶圆代工格局
2006年台湾电子元器件产业发展展望
做清白芯片走创新道路共融与合作前进方式
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