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芯片分析
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芯片分析)
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
In-Stat中国:2009电子业十大预测白皮书
高端芯片市场 本地化决定中国对峙成败
茂德董事长陈民良:DRAM产业打不死的话 还是好汉一条!
联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆
避免受制于人 国产多晶硅铸锭炉投入量产
太阳能硅单晶设备已占国内市场六成
提升竞争实力 国产光伏设备须重视售后服务
芯片业者集体休假 糟糕的圣诞销售季
京东方8代线逆市上马:控股权博弈暗潮涌动
产业进入低潮期 台湾面板厂欲整合
比亚迪近2亿元收购宁波中纬 专攻汽车电子
2009年第一季度代工厂产能利用率可能创历史新低
中国半导体业整合之路还有多远
翻身要魄力 并购美光救台DRAM业
半导体芯片需求骤降业届求变 中国成主战场
半导体代工巨头或将步入衰退期
八大转变演绎中国集成电路产业30年历程
中芯与IBM合作首批45纳米芯片验证成功
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
大陆半导体代工业大整合迹象渐明
台湾政府考虑为存储芯片公司纾困
半导体行业协会徐小田:代工业必须整合
南昌将建设中国最大“LED制造中心”
中国光伏缺乏核心技术 规模世界第3不挣钱
死机短信缠上山寨机 联发科成众矢之的
中国芯片设计产业发展趋势及投资前景分析
友达第二条7.5代线年底装机停产 全球首例
黄崇仁:国际化整并 DRAM才有救
中国芯片设计产业发展趋势及投资前景分析
长三角科技导向型产业依然坚挺
中芯国际未来1季预估超百件IC设计案将投产
金融危机中的阳光产业 太阳能能否温暖湖北
全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 明年不再扩张
华虹NEC与宏力合并调查:做大象还是做跳蚤
联发科:最会赚钱的手机芯片公司
中国首颗多核Godson(龙芯)2010年问世
剖析联发科技2009年五大产品策略
中国LED发展神速将成为未来照明产业主角
本土IC公司将推1000元以下上网本
台湾有望松绑12英寸存储半导体西进大陆
对提高中国IC封装研发水平的思考和对策
电子业30年:一叶扁舟与联合舰队之思
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
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