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GPS产业内部面临知识产权保护问题困扰
ARM授权周立功单片机为Keil开发工具中国区代理商
三星电子数字影像监视系统采用赛灵思解决方案
Actel FPGA协助LYYN的可视化增强技术平台提高清晰度
奇梦达扩展与中芯国际标准内存芯片技术合作协议
台积电将铜工艺引入0.13微米嵌入式闪存制造过程
第二季手机出货量达2.64亿部 诺基亚市场份额劲增
VoIP市场隐藏“专利定时炸弹” 电话机厂商需小心选择方案
IBM携手TDK　开发大容量高密度MRAM芯片
台积电称Xbox360已采用90纳米DRAM芯片
全球芯片厂第二季度产能利用率升至89.7%
北美半导体设备7月B/B值0.84 创今年新低
美光发出警告 光刻技术将是NAND闪存瓶颈
我国集成电路八成依赖进口
AMD鲁毅智:我们将会还击 鼓励员工冒险
苏州源见挑战杰得 高举多媒体平台概念大旗
Cadence收购Clear Shape 扩充DFM开发实力
Gemalto和恩智浦联手推动移动NFC解决方案部署
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
日本芯片制造设备7月订单出货比跌至0.88
中国国际集成电路博览会首次移师深圳
台联电重组进入实施阶段 管理层将一分为二
英飞凌获得原杰尔系统旗下移动产品线
3G来袭 双模手机将成市场利器!
新进半导体推出单相H-桥风扇马达驱动芯片
瑞图遭诉讼--“知识产权”成GPS产业焦点
2007年7月北美半导体设备订单出货比降至0.84
电阻产业第三季将有反弹 0201市场胜负难分
In-Stat：各方观望导致中国HDTV市场发展缓慢
茂德与Toppan Printing签订制程技术授权合约
Mouser扩大代理安森美半导体功率产品线
世芯电子任命Virage Logic前副总裁为首席运营官
RFMD将收购射频元件供应商Sirenza Microdevices
TI扩充低功耗RF产品 收购射频芯片公司ICD
高通又陷专利纠纷 再遭诺基亚起诉
AMD最新路线 明年芯片组跨入45nm制程
安捷伦推出信号完整性分析系列应用指南
LP Displays增强中国工厂的超薄CRT生产能力
2007年台湾地区半导体资本支出将居于前列
高通称芯片禁售令将使其损失24亿美元
传意法半导体将收购英飞凌 欧盟难于批准
车用信息系统需求大 09年可达74亿美元规模
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