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行业快报
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行业快报)
海力士第3季可望转亏为盈
NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
Cypress与ARM合作 打造下一代嵌入式平台解决方案
三星N Flash供货台厂锐减50% 苹果猛追加订单模块厂缺货严重
台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
存储器产业可望出现DRAM、N Flash双好行情
中国南车建成大功率半导体产业基地
中丸宏将出任瑞萨电子(上海)有限公司新一任总经理
NI与泰克公司合力开发业界最快的PXI数字化仪
英特尔高管加盟EMC 有望成CEO接班人
2009意法半导体STM32全国巡回研讨会秋季启航
晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
德仪与Kionix牵手 台积电成潜在受惠者
奇美电 签订400亿联贷
大尺寸面板市占率 台快追过韩
半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星
AMD CEO:阿布扎比收购不影响Intel协议
中星微与联芯科技达成战略合作协议
中星电子并购ASB监控系统业务
东芝坚持28纳米芯片计划 称产能不足将外包
东芝或外包部分集成电路生产业务
日本七大公司联合开发太阳能芯片 可存储电能
受与中移动合作刺激 联发科8月收入或增10%
上海集成电路产业2009年上半年运行概况
三星电子计划将DRAM生产全数转为使用12寸晶圆
美光或收购Numonyx Intel脱离N市场?
传东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务
飞索半导体3100万美元出售苏州工厂
阿联酋ATIC宣布18亿美元收购特许半导体
台积电打入CPU代工市场 获Sun高端处理器订单
博世将收购数字MEMS麦克风鼻祖Akustica
中国大陆IC市场增长势头不减 2013年达到1000亿美元
LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工、封测业乌云来了
欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力
富士康精密烟台拟作价2.23亿售给鸿海奇立
恩智浦交付第100万枚FlexRay汽车网络收发器
NEC电子和瑞萨科技公布关于业务整合的进展
Gartner指出半导体厂商应加强与中国本地制造商合作 以从中国经济刺激政策中获益
ADI公司的BLACKFIN帮助年轻发明家在ROBOCUP 2009比赛上赢得青少年组冠军
8月份内存芯片价格继续上扬 达到盈利水平
7月全球芯片销售收入连续五月环比增长
PC成长力道不足 DRAM反弹不表示产业回春
7月份全球芯片销售额环比增长5.3%
国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园授牌
分析师:N闪存价格将上涨
中国公司2.7亿元向飞思卡尔购买3G知识产权
村田 (中国) 投资有限公司新办公大楼开业典礼
特许半导体四季度上马32nm工艺 明年转入28nm
赛灵思目标设计平台方案获行业高度认可
全球半导体收入将下滑17%
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