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富士通与Sun联合开发四核SPARC64处理器
三星电子及三星SDI将成立OLED合资公司
三星电子CEO：日本企业猛烈追赶让我难以入眠
飞利浦二季度销售额达65亿欧元 同比增长6%
英特尔发布迅驰2回击AMD
Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务
德州仪器推出免费ZigBee® 2007及其协议软件
三星投10亿美元升级内存生产线
三菱化学子将把半导体制造设备的洗净能力提高至2.6倍
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3-D存储器芯片堆栈标准化,有望替代DDR内存
全球半导体市场大会10月开幕
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Impinj收购英特尔UHF RFID读取器芯片事业部
中国科技大学与赛灵思再建联合实验室
CEF中国电子展获中国会展行业最高荣誉奖
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英特尔关注“清洁技术”,向太阳能厂商投资3,800万美元
世界最小计算机揭秘：仅有17个分子
三星与索尼谈判合资构建11代面板生产线
三星拟将库存量削减一半 应对全球经济下滑
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Sematech：450mm晶圆技术正在进展中
AMD巴塞罗那“芯”动曙光5000A
AMD收购ATI造成第二季近10亿美元开支
德州仪器针对金属及恶劣环境下的资产可视化应用推出两款低频 RFID 产品
蓝光光盘协会正式宣布DRA音频编解码技术通过BDA技术评估
德州仪器第六届年度MSP430高级技术会议重点介绍超低功耗MCU技术
科胜讯从飞思卡尔收购SigmaTel MFP影像产品线
Numonyx与Elpida签署代工交易 生产基于非门的闪存设备
NEC电子设立长春分公司 主营车用功率半导体器件
TT电子苏州工厂获医疗设备制造业ISO认证
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英飞凌首超意法及瑞萨 工业市场份额排名第一
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台积电40nm工艺延期 AMD将会受到影响
-Silicon采用多种MIPS内核,加速下一代ASIC设计面市
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