代工厂初制晶圆数量“自由落体”
陕西十一五规划多晶硅规模每年3000吨
英特尔:未遭太大经济危机 中国很关键
瑞士信贷银行:全球芯片行业将继续衰退
Hynix将于月底关闭200mm晶圆厂
Nvidia不进军处理器市场 显卡还能火爆15年
日本十家电力公司联手拟建30座太阳能电站
台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工
中国半导体行业协会与GSA签署合作备忘录
意法半导体工程师出版专著 详细论述在高速设计自动化的方法理论及技术突破
TI成立Kilby实验室致力提供突破性半导体技术
应对激烈竞争,Nvidia全球裁员6.5%
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
旺年华备货TI的8通道数字输入串行器
赛维募集2亿美元 扩建多晶硅和硅片工厂
台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务
DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂
Digi-Key新型工具栏可使用户快速访问库存及产品信息
中芯国际上海举办2008年技术研讨会
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
炬力与瑞图万方建立战略伙伴关系
京东方增资3亿提速成都造液晶
东芝下调利润预期 将损害竞购Sisk计划
中国半导体行业协会与全球半导体联盟合作
飞思卡尔计划收购多核软件开发商Intoto
芯片出货量少 展讯CEO炮轰政府支持山寨机
晶门科技MagusCore处理器采用CEVA MM2000多媒体解决方案
Sanyo Denki选择Actel的Fusion器件用于工业编码器
Cree扩大与Digi-Key的经销协议 涵盖高性能LED
CEF西安电子展隆重闭幕 剑指09年成都电子展
苹果高管泄天机:将自主开发iPhone芯片
FBI指控AMD一员工偷窃英特尔机密
中芯武汉12寸厂新芯将启用 为飞索生产N
美高校研发首颗三维设计处理器
飞思卡尔投诉LSI 国际贸委会展开专利调查
东芝称有意收购Sisk
称不符合股东利益,IR再次回绝Vishay收购企图
TI成立实验室致力提供突破性半导体技术
英飞凌在功率电子市场表现抢眼 以高于市场平均增速稳居全球第一
恩智浦半导体重新规划组织结构 拟裁员4,500人
Vishay收购Kemet的电容器生产线
NEC携手世强电讯举办All Flash MCU应用技术研讨会
旺年华与通芯微电子签署代理协议
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