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Future Waves再展DAB/T-DMB开发突破
07IC业保持高速增长 中国市场利润增长最快
英特尔大连12英寸晶圆厂规划图(组图)
IBM超快芯片1秒可传高清电影或进入服务器
惠瑞捷半导体第100套存储器测试系统发货
龙芯安帮定国 先要踏上留洋之路?
台湾PCB厂九德电子觅地设立大陆厂
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议
安森美与海信建立电源联合实验室 优化彩电节能性能
Broadcom指称高通未履行专利披露义务,涉及H.264标准
华虹NEC部署新生产线,晶圆代工之路越走越宽
英特尔解决方案峰会开幕在即,聚焦“渠道管理+创新与技术”
IC功率标准融合时机未到,LPC成员不情愿被强逼授权
印度政府寄希望于芯片政策,欲吸引50亿美元外商投资
欧德宁称首次在亚洲建300毫米晶圆工厂
全球HDI PCB的市场每年增长10%以上
传4月9日AMD将90纳米芯片降价30%
模拟混合信号IC颁奖会暨产业沙龙成功举行
中芯国际聘请投行 拟引入战略投资人
官方表态：3G首期投资确定为267亿
两大芯片商相继建厂 日后市场究竟几何
产品定价策略成效不彰 半导体业者恐破财
我国连接器年均增长20%已经超过日本
英特尔大连建厂 美国政府何以放行
视频监控摄像头芯片销售强劲放量,突破传统安防市场
全球车用IC市场成长迅速,2010年将达172亿美元
研究公司公布06年全球Top 25芯片商排名
首条非晶硅光电薄膜生产线在无锡投产
英特尔市场份额降至74.4% 为11年来最低点
倪光南：外企建厂有利我国集成电路的发展
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我国专家入选IEEE 李昕欣成首位大陆委员
中国最大芯片制造商拟引入战略投资者
Tyco拆分春季收尾,泰科电子正式单飞
玻璃当做芯片卖 未入洞房先入牢房
TriQuint全球最小的四频GSM/GPRS发送模块出货量超5千万
打造千百十工程示范基地,赛灵思可编程IC人才基地落户张江
安捷伦满足半导体建模需求,北京设立新研发中心
抢先于三星 奇梦达和美光发布DDR3芯片样品
英特尔超移动PC芯片即将揭开神秘面纱
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