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IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一
台积电上海厂今年有望扭亏 中芯所受威胁加大
英特尔预计今明两年利润增幅超营收
德仪菲律宾兴建又一新厂 投资十亿美元
台湾各半导体厂商对Q2持乐观态度
海力士威胁三星龙头地位 DRAM市场份额战一触即发
艾睿电子成为MathStar第二家全球代理商
中芯国际第一季度利润与销售额双双增长
英飞凌第二财季再度亏损
2007年半导体销售预测降低,只因手机销量“拖后腿”？
硅谷数模再次发力HDMI发送IC,低功耗ANX7160助力便携设备迈入高清时代
节能技术创新无限,ST致力低功耗产品研发
韩国现代半导体第一季度销量同比增60%
高通：单芯片直接减少IC面积约45%
华瑞科技园奠基 武汉光谷集成电路产业集群初现
一季度中国集成电路产业发展增速放缓
思亚诺SMS1000 MDTV接收芯片获英特尔青睐
一季度手机产量下降 高端应用拉动芯片市场
07中国手机芯片研发与创新大会6月在沪举行
中芯首季赚880万美元 增长动力来自中国设计
思亚诺SMS1000 MDTV接收芯片获英特尔MID平台青睐
安捷伦自动制造测试平台赢得雷神千万美元大单
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
台积电第一季度营业收入与利润双双下滑
意法半导体节能产品节省石油超过200万桶
英飞凌发布第一季度财报 净亏损1500万美元
日月光公布Q1财务数据 销售额同比下滑15%
半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步
IBM大型机联姻游戏芯片 创造真实虚拟世界
2006年全球MEMS制造商排行榜出炉 TI继续领跑市场
NAND+低功耗DRAM SanDisk与奇梦达结盟MCP
飞利浦分拆半导体IP部门
分销商搭台,中小原厂唱戏
中芯国际称会考虑A股上市方案
日本芯片设备三月同比跌1.1% 达15亿美元
安富利X-Fest系列研讨会在华圆满落幕
全球电脑芯片市场出现大逆转 英特尔重新抬头
印度半导体政策出炉 进军全球半导体领域
沈阳将斥资百亿用5年时间打造中国硅谷
特许公司65纳米芯片二季度进入商业化生产
英飞凌投资2亿欧元 扩展新加坡研发业务
Barcelona性能增强,AMD即将打响绝地反攻战
东芝第四季净利润为2.2亿美元 同比下跌37%
海力士半导体拟投50亿美元建造新厂提升产能
AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
中芯国际第一季度净利润880万美元
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