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美半导体支持服务提供商GES进驻越南
智原科技第二季营收台币11.54亿 毛利率创历史新高
NEPCON/EMT八月深圳开展 提前感受电子制造业热潮
Solo选择Navini为美国Quad Cities地区提供WiMAX
ACCO在手机用CMOS PA上取得突破 获千万美元风险投资
新兴终端用户市场驱动分立功率半导体市场增长
西门子旗下Osram退出OLED显示器市场 专注于照明应用
科胜讯MPEG-2解码器获大亚信息青睐 新型机顶盒将在五省部署
2008奥运,带内带外两种手机电视同上
Broadcom加入S60组织 为Symbian OS提供完整解决方案
Frost & Sullivan预计车用ASIC、ASSP和FPGA市场将显著增长
台积电第二季度净利下降25% 但复苏前景良好
台湾当局政策开放 产业才能走更远
奇梦达拖累英飞凌第三财季业绩 后者净亏损1.97亿欧元
Mouser与Multi-Tech Systems签署分销协议
传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认
ANADIGICS第二季度业绩增长8.7%　归功于3G产品
六月北美半导体设备订单较上月微涨
ARM上半年营收2.584美元 比去年同期增长11%
莫仕宣布收购POLYMICRO TECHNOLOGIES
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
微软技术“两会”登陆北京,强调应用创新和合作
“炬矽”专利之争终和解,转战PMP市场
蓝光阵营高调亮相SINOCES,双格式之争渐近尾声？
现代拟售36%股份 欲10年内成最大芯片商
WCDMA芯发力 高通取代德仪成手机芯片商老大
恩智浦扩大在新加坡无线USB技术研发基地规模
全球20大半导体厂商 飞思卡尔被MOTO害苦
意法半导体（ST）与IBM合作开发芯片技术
首尔半导体与安富利合作 将LED环保照明技术拓展全球
日本精工HSDPA数据通信卡选用英飞凌3G收发器
第九届高交会电子展ELEXCON开幕在即
甲骨文整合亚太区研发资源 建立有机研发网络
手机市场需求强劲 带旺高通第三季获利增长
集邦：市场供货吃紧 七月下旬NAND闪存合约价大致持平
Google与Sprint结盟 推进WiMax移动网络业务
英特尔遭遇欧盟反垄断指控 恐将面临巨额罚款
智多微电子携手重邮信科 共同自主开发TD-SCDMA智能手机
中芯国际仍然在失血 盈利能力不断下滑
Intel激光硅芯片成型 带宽达40Gbps
美经济放缓+06年过度购买 07年将为半导体设备下滑
恩智浦发布第三季度IC市场疲软预警
珠海炬力2007年第二季度净利润980万美元
iSuppli调查报告：高通成第一大半导体商
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
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