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产业链扩展 关注LED产品选型与设计
中国电子电路行业社会责任条约
以IGBT为核心 混合动力成新能源汽车切入点
市场广阔 LED照明踏上发展快车道
四川灾后重建工作需大力推进共建共享
本土半导体业增速回落 期盼政府救市
环保节能 光伏产业开创能源新未来
4G话语权竞争进入白热化阶段
两岸通信业共商同享3G市场万亿元商机
IMEC扩充与TSMC的合作关系
玻璃基板 七月缺口达4成
盛打破英特尔“上网本芯片”独霸局面
昆山龙腾欲投32亿美元上马7.5代线
英特尔最新芯片有望在蓉封装
五代线巨亏政府止血：上广电重组受困官僚体制
安捷伦科技公布2009财年第二季度财务报告
AMD高管写博客批英特尔垄断：他实在太过分了
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飞兆半导体推出同步降压稳压器FAN8060
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IR推出用于汽车动力总成及电池管理应用IC
超小超宽输入15W-20W DC/DC隔离电源模块
恩智浦新概念三路Doherty参考设计亮相
Vishay推出业界操作电压最高的IGBT和MOSFET驱动器
特瑞仕发布锂离子电池充电控制IC
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开发商借MEMS增势拓展加速度传感器组合新应用
MEMS加速度传感器：市场持续增长 期待双赢
全球IT企业百强中国企业排名 中兴通讯首超诺基亚
FCI获得HARTING防水推拉型I/O连接器方案授权
MIPS科技加入开放嵌入式软件基金会（OESF）
2009年台达UPS渠道培训活动近日启幕
台达UPS为南大信息中心提供电力安全
泰豪 新奥将在太阳能电源和节能建筑领域合作
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MIPS推出基于MIPS™架构的Android平台
通信产品出口或享全退税政策
大陆与台湾将签在台修建TD试验网备忘录
催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
中芯国际45纳米技术中部署新思科技HSPICE仿真器 仿真时间缩短一半
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IBM与浙大合作培养人才及共建创新中心
AMD：芯片业Q1已触底 预计Q4销售将增长
SIA：2009年全球半导体销售额下滑21.3%
Pixelligent新型纳米晶材料可扩展光刻技术
德企英飞凌与无锡新区签约 追加投入1.5亿美元
美林下调中芯国际等半导体合同制造业评级
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全球芯片销售收入连续两月环比增长
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