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解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
IC企业国际资本市场刚起步
半导体行业：美国规模最大中国增长最快
2010年汽车电子市场将有望突破500亿美元
英特尔：以领先的硅技术引领高能效表现新时代
英飞凌新厂开张功率半导体成主战场
65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策
汽车半导体市场步入黄金时代
3G时代手机元器件呈现四大走势
RDX为安全芯片带来功耗和体积优势
最新FPGA调查出炉,时序预算为工程师主要挑战
第二季度全球芯片库存增幅高于预期
戴尔移情AMD欣喜若狂国际芯片市场格局变
AMD-ATI并购案剖析
全球半导体企业分拆购并真相变革已然成势
Symbol收购似有疑云,Motorola开出“天价”原因何在？
研究报告指出电子产业将掀起“绿色革命”
业内分析师对摩托罗拉收购Symbol大加赞赏
剥离存储业务重心倾斜,英飞凌借力功率器件寻求新突破
透析行业大背景下的飞思卡尔收购案
电子制造业“绿化”大势所趋产业升级刻不容缓
库存上升令业界担忧,谁来为过剩库存负责？
存储器技术的未来
另一场芯片战争可编程逻辑芯片每年递增19%
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
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飞思卡尔被购半导体产业重组加速？
产生激光束的硅芯片研发中　突破计算最大瓶颈
数字电源IC应用尚难普及
上市电子企业年中财报分析之一：炬力、中星微、士兰
电子元件产业与市场热点
聚焦产业热点,高交会倾力打造电子行业新优势
片式元件：尺寸渐小0402规格确定成主流
半导体业自主创新共赢发展
行业业绩不俗重点产品带动元件行业提速
FPD“战乱”：井喷口的产业整合
LTCC：元件集成化模组化首选
集成电路行业继续快速增长即将迎来好年景
3G时代我们是否需要单芯片解决方案
由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？
做清白芯片走创新道路
半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评市场
全球半导体企业分拆、购并真相
2006年第二季度全球电子产业大事件回顾
彩电芯片产业化:究竟是炒作还是实干?
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