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半导体代工行业进入快速衰退期
Gartner再度调降半导体资本支出预期 产业回暖有赖于宏观经济
2009年DRAM厂商资本支出将下降47%
英特尔定于周四公布08财年第四季财报
夏普策略转弯 跨足40吋面板版图
威盛电子或全球裁员10%
三星将大幅缩减今年招聘规模
海力士CEO：内存芯片产业去年四季度已触底
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高通将推出上网本平台与英特尔竞争
Sisk和Toshiba将在今年推出32nm N flash
IMEC计划扩充研发18吋晶圆厂
中国科学院启动“太阳能行动”计划
台太阳能多晶硅裹足不前 新产能陷停顿
晶圆代工急单涌现 手机芯片扮急先锋
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台太阳能多晶硅裹足不前 新产能陷停顿
晶圆代工急单涌现 手机芯片扮急先锋
电子元器件制造业：御寒过冬静等复苏
中芯国际2月6日发布第四季度财报
全球芯片代工厂前两名12月营收均衰退五成
花旗调降海力士半导体股价目标 上调获利预期
分离碳纳米管技术问世 有望应用于光伏材料
大阪大学等控制半导体纳米粒子直径 成功发出多种颜色的荧光
中芯国际2月6日发布第四季度财报
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LGD：LCD价近谷底 预计Q1供需趋平衡
LG Display与Apple签5年面板供货协议 股价涨3%
IPC公布全球PCB生产和基材市场报告
上海贝尔公布新公司名称和品牌标识
中星微：进军视频监控芯片
中国芯片设计业整合时机成熟
背光源市场趋向大尺寸,LED路灯成应用热点
欧盟反垄断机构盯上英飞凌与恩智浦及意法
特许半导体跳涨 因传可能和较大台湾同业合并
高通将roid操作系统运行于Snapdragon平台
布局数字家庭 博通展示完整联机方案
台湾面板双虎业绩惨淡
施正荣瘦身：无锡尚德或裁员三成
中芯与大唐签订两年战略合作协议
夏普、三星10、11代线延后
台湾当局拨款60亿美元援助DRAM厂商
三星电子称今年电视市场将面临最糟糕局面
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