9月中国大陆芯片销售额增长步速慢于亚太地区整体市场
真实需求回暖 IC市场反弹力道犹在
如何使用万用电表简单准确地测量电阻
基于PoE电源的解决方案
电路设计技巧 PCB设计流程
德州仪器推出业界最低功耗6核高性能处理器TMS320C6472
“我有才 我PK”航嘉电源转换器广告语有奖征集
2009中国工博会 潘登大展亮点
APC为人民银行荆门中心支行保驾护航
Klaus Wucherer将担任英飞凌监事会的未来主席
英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议:携手开发汽车和芯片卡应用所需的65纳米嵌入式闪存工艺
北京微电子国际研讨会再燃摩尔定律之争
京东方面临瓶颈 300亿投产8代线被指烧钱
无线芯片在高集成化中寻找机遇
大摩下调芯片厂商股票评级 芯片板块普跌
奔向绿色世界 美国国家半导体CEO论述电子技术创新与全球环保运动
上置也走背线 网友曝暗夜公爵走线图
飞兆半导体全新升压开关FDFME3N311ZT提升DC-DC设计效率
欧胜微电子推出一款高集成度的电源管理解决方案WM8320
士兰微电子推出更低待机功耗和更高能量转换效率的原边控制开关电源SDH4851
IR推出75V低侧智能功率开关 适用于严苛的24V汽车环境
Vishay推出新款高可靠性的钽外壳液钽电容器
凌力尔特同步降压型DC/DC开关稳压控制器LTC3775 适用于高降压比应用
MIPS科技推出新款处理器内核 具32位性能与接近16位的程序代码大小
科胜讯新系列解决方案CX2070X SoC 用于不断增长的嵌入式音频应用
首日开门红 航嘉精品走进南京东南大学
泰克为DPO7000系列示波器新增MIPI支持功能
英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商
台系DRAM厂3Q亏损175亿元 4Q可望飞越损平点
奥地利微电子推出全球首款FlexRay V2.1 Rev B认证的收发器AS8221
Vishay推出业界最小的芯片级MOSFET Si8461DB和Si8465DB
Vishay发布业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件
FCI发布安全气囊连接器最新技术 AK2+ ESD点火管
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
2009中国IT渠道冠军调查揭晓 科士达杀入高端UPS榜单前四
张忠谋:Q4全球半导体业产值可望季增4%至6%
三星第三季净利31亿美元 创历史新高
联发科瞄准大陆电视芯片市场 开发高端应用
意法半导体于ICTC 2009展出最新高清解决方案
台湾日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元
晨星超联发科成全球最大电视芯片供应商
40纳米良率大降 张忠谋:4Q一定解决
台积电成立两新部门 刘德音和魏哲家出掌
中芯国际CEO:明年第三季将扭亏为盈
中芯国际与Cadence共推65纳米低功耗解决方案
中芯国际公布第三季业绩 净亏6930万美元
台积电第三季度净利润为新台币305.5亿元
联电大巩固二哥地位 并入和舰、联日产能大增15%
华尔街日报:中国大陆芯片厂商需加速整合
意法半导体与ARM携手助力下一代家庭娱乐设备
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