日本汽车电子化步伐加快
电信称3G需低价终端 测试未见小灵通干扰
陈育平:中国3G市场、政策与未来发展趋势
移动在京建3G实验网 采用诺基亚华为设备
上海贝尔1.5亿元注资大唐 借道进入中国3G
爱普生最新传感器令飞行机器人重量仅12克
新式分析仪有望提高低硫燃料监测精度
梅赛德斯前方物体检测技术
迈拓明年一季度之后供应的硬盘支持RoHS指令
戴尔换NB电源又出问题 遇GSM信号自断电
SEMI:全球9月半导体销售比上年同期增50%
英特尔发动品牌攻势 推家庭娱乐PC芯片组
传感器产业形成经济增长点
VTI推出基于3D-MEMS技术的倾角传感器
无线微型传感器网络进入市场
由于缺乏标准和价格高昂,UWB面临失败危险
明年全球WLAN市场增60%
旺季短暂,今年元件营收难冲新高
品佳推广英飞凌DVB-T单片三频带调谐器
部分终端产品降温 中国IC市场增长放缓
中国四联-重庆川仪国家级仪器仪表研发制造基地在渝奠基
WiMAX将会出局,思科看好3G
金河田又出顶极电源 劲霸ATX-S600(图)
欧姆龙中国业务新举措 目标实现成本减半
西门子(中国)有限公司入黔参与“西电东送”
安捷伦科技与宏碁集团携手进入中国创业投资市场
德国仪器帮助中国科学家成功揭示昆虫水上行走的奥秘
合资公司创新为王,意法半导体与爱立信各持股50%
赛灵思在2009移动通信世界大会
联发科年内推超低价手机芯片
激进措施应对市场低迷 德州仪器全球工厂停产三周
湖南省首条太阳能电池片组件封装生产线在岳阳市投产
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Sisk开发出32纳米N闪存技术——世界上体积最小最先进的闪存芯片
MIT的风险企业开发出量子点LED、外量子效率达到7%
全球经济危机重创中国芯片业厂商
2008台湾IC设计前十排名 联发科营收与随后5家总额接近
消化库存 全球晶圆厂产能利用率恐再降
英飞凌巨亏MTK盈利依旧 手机芯片牵一发动全身
LED应用转变:从背光到照明
亚太推出先进工程塑料PMMA/ABS合金
新型Walothen薄膜可用于取代传统涂层薄膜
超细玻璃空心微珠增强树脂复合材料问世
性能模拟聚丙烯塑料的FullCure新品问世
瓦克化学开发出紫外固化的有机硅弹性体
国产光致和温致变色技术塑料包装瓶问世
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